融資丨「綠展科技」完成數(shù)千萬元A輪融資，國中資本領投

「綠展科技」是一家集成電路與系統(tǒng)增材制造商，此次募集資金將主要用于擴充產線產能建設和技術研發(fā)。

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廣東綠展科技有限公司（以下簡稱“綠展科技”）已于近日完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由國中資本領投，佛山市南海產投、佛山市桂城科技股權、海楊創(chuàng)投之丹陽深海投資基金跟投，募集資金將主要用于擴充產線產能建設和技術研發(fā)。

「綠展科技」是一家集成電路與系統(tǒng)增材制造商。其中，增材指的是在基材上集成電路的一種方式，與之相對應的是減材，后者是電子制造行業(yè)更為常見的技術。例如，半導體所用到的微納加工技術就是減材的一種，優(yōu)勢是線寬小，所以在單位面積下能夠集成更多的電路。但其依賴硅晶圓基材、工藝步驟多、大面積制備工藝受限等特點，制約了減材技術在一些場景的應用。

微納加工技術VS增材制造技術，圖源企業(yè)

具體來說，相較于減材法，增材法的優(yōu)勢可以體現(xiàn)在以下幾個方面：首先，傳統(tǒng)的增材法不受基材限制，能夠突破硅基的面積限制，也為制備柔性電路創(chuàng)造了有利條件，因此集成微電路可以被印刷在更為復雜的物體表面；其次，增材法工藝流程更短，原則上只需印刷和燒結兩個步驟，工藝流程具有更優(yōu)的環(huán)境與經濟性能；第三，增材法無需依賴掩模版，適合快速打樣和滿足下游的個性化定制需求。

基于上述優(yōu)勢，增材制造可以在精密電路、傳感、信息顯示等多個領域有廣泛的應用，對應千億級的市場空間。但行業(yè)普遍只能做到50微米以上的線寬，也就意味著既定面積下的線路更少。而現(xiàn)有的突破50微米以下增材制造也存在的由于圖形結構、重復精度、生產效率的不足等問題，目前還少有其中的量產報道。

增材型集成電路的應用，圖源企業(yè)

「綠展科技」所采用的增材制造創(chuàng)新工藝在于通過控制印刷所用的液態(tài)油墨的自發(fā)運動，改善了對控制線寬制造的難題。針對這個難題，「綠展科技」采用親疏水圖形引導油墨自發(fā)運動，突破了50微米線寬，最低可以做到1微米。這也打開了增材法在一些領域的應用空間，符合終端應用對微型、環(huán)保和降本方面的趨勢。

從產品的角度來看，「綠展科技」有三大戰(zhàn)略產品，分別為玻璃基指紋傳感器、增材型柔性傳感器（壓力、溫度）和IPDS 天線。舉例來說，有了增材法的加成，天線可以存在幾乎任何一個物件之上，賦能物聯(lián)化、智能化。

「綠展科技」戰(zhàn)略產品及其優(yōu)勢，圖源企業(yè)

2021年底，「綠展科技」已與中科院蘇州納米所、廣東微納制造研究院聯(lián)合成立了“納展微電子精密印刷制造聯(lián)合實驗室”。目前已經建立了和汽車座椅供應商重慶安道拓及家電品牌美的的戰(zhàn)略合作。

團隊方面，創(chuàng)始人及CEO藍梓淇畢業(yè)于加拿大UBC工程物理專業(yè)、會計學專業(yè)；首席科學家馬昌期任中科院蘇州納米所印刷中心及創(chuàng)新實驗室研究員；CTO林劍為中科院印刷電子中心副研究員。

國中資本高級投資經理李佳龍表示：“新型精密印刷型電子器件的制備增量市場廣闊，行業(yè)正在迎來黃金發(fā)展機遇，潛力巨大。2022年底，美國公布的先進制造國家戰(zhàn)略提到重點關注增材和直接印刷電子品方向，而在這一領域，我國起步相對較晚，但后發(fā)優(yōu)勢明顯。綠展科技核心技術團隊源于中科院蘇州納米所，在精密印刷電路領域的積累超過20年，公司率先實現(xiàn)導電油墨印刷工藝與技術突破，量產不同基材上印刷制備的1~50μm高精密的功能電路與電子器件。作為戰(zhàn)略投資者，我們堅定看好綠展科技基于代工廠模式的高業(yè)績增長預期，以及印刷電子技術在電子制造領域廣泛的應用潛力?！?/p>

南海產投副總經理周希表示：“與傳統(tǒng)工藝的生產模式不同，印刷電子以增材制造為主。其環(huán)保、節(jié)能、柔性等特點，目前在部分微米級的應用場景已經建立了明顯優(yōu)勢，預計2023年印刷電子在現(xiàn)有產業(yè)化基礎上將進一步滲透，與各行各業(yè)共同重塑競爭新格局，新型精密印刷型電子器件及其制備技術也有望成為未來精密工藝布局及發(fā)展的重要方向之一。綠展科技在材料、設備、工藝及系統(tǒng)集成等方面已經有行業(yè)領先的技術體系和產業(yè)化應用積累，并率先在印刷電路、消費電子等領域實現(xiàn)量產，其對相關產業(yè)技術變革、效能提升的引領及影響值得關注與期待?！?/p>

海楊創(chuàng)投合伙人饒衛(wèi)表示：“技術突破與開創(chuàng)性：《30微米以下“增材型高精微集成電路”》——這是我起的名字。綠展成立2年多，聯(lián)合中科院蘇州納米所共同攻關突破技術與應用瓶頸、填補國際國內高精度微米IC制程空缺、形成了國內自主知識產權的開創(chuàng)性高新技術，推進替代或互補50微米以下的硅基光刻集成電路，實現(xiàn)低碳環(huán)保、降本增效，很有意義。核心團隊以‘司’為家，表現(xiàn)出韌性、闖勁、奉獻精神，目前已拓展出消費、汽車、醫(yī)療電子等領域的新市場、大市場，并獲批量訂單。我們相信綠展將成為微電子與增材型集成電路領域的領頭羊、獨角獸?！?/p>

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